Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 615652F00000G

KEY Part #: K6263631

615652F00000G ფასები (აშშ დოლარი) [2997ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$15.46032
  • 10 pcs$14.55133
  • 25 pcs$13.64196
  • 50 pcs$12.73260
  • 100 pcs$12.27782
  • 250 pcs$11.59571

Ნაწილი ნომერი:
615652F00000G
მწარმოებელი:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Დეტალური აღწერა:
61565 EXTRUSION 0.19X0.25X4.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - აქსესუარები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, AC გულშემატკივრები, DC ფანები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები and თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 615652F00000G electronic components. 615652F00000G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 615652F00000G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

615652F00000G პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : 615652F00000G
მწარმოებელი : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
აღწერა : 61565 EXTRUSION 0.19X0.25X4
სერიები : -
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount, Extrusion
პაკეტი გაცივდა : -
დანართის მეთოდი : Adhesive
ფორმის : Rectangular, Pin Fins
სიგრძე : 48.000" (1219.20mm)
სიგანე : 0.250" (6.35mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.190" (4.83mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 21.20°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : -

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 512-12M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-9U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x228.6mm

  • 511-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks H/S 5.21 X 9.00"

  • 511-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm