Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-H1-35-C2-R0

KEY Part #: K6264031

ATS-H1-35-C2-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [6155ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$6.27997
  • 10 pcs$5.93226
  • 25 pcs$5.58349
  • 50 pcs$5.23446
  • 100 pcs$4.88551
  • 250 pcs$4.53653
  • 500 pcs$4.44929
  • 1,000 pcs$4.36205

Ნაწილი ნომერი:
ATS-H1-35-C2-R0
მწარმოებელი:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK 36.83X57.6X5.84MM T766.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, AC გულშემატკივრები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, DC ფანები, თერმული - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები and თერმული - სითბოს ჩაძირვა ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-H1-35-C2-R0 electronic components. ATS-H1-35-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-H1-35-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-H1-35-C2-R0 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : ATS-H1-35-C2-R0
მწარმოებელი : Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა : HEATSINK 36.83X57.6X5.84MM T766
სერიები : pushPIN™
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი : Push Pin
ფორმის : Rectangular, Fins
სიგრძე : 1.450" (36.83mm)
სიგანე : 2.267" (57.60mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.230" (5.84mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 22.48°C/W @ 100 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Blue Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 396-2AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.

  • TG-CJ-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM.