Ნაწილი ნომერი :
69-11-42339-T777
მწარმოებელი :
Parker Chomerics
აღწერა :
THERMAFLOW 28X28MM 18
სერიები :
THERMFLOW® T777
ტიპი :
Gap Filler Pad, Sheet
მონახაზი :
28.00mm x 28.00mm
სისქე :
0.0045" (0.115mm)
მასალა :
Polymer Solder Hybrid
წებოვანი :
Tacky - Both Sides
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი :
-
თერმული კონდუქტომეტრი :
-