ATS-59002-C1-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [3132ცალი საფონდო]
- 1 pcs$12.37938
- 10 pcs$11.69369
- 25 pcs$11.00578
- 50 pcs$10.31797
- 100 pcs$9.63006
- 250 pcs$8.94221
- 500 pcs$8.77023
- Ნაწილი ნომერი:
- ATS-59002-C1-R0
- მწარმოებელი:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Დეტალური აღწერა:
- HEAT SINK 25MM X 32MM X 13MM. Heat Sinks maxiGRIP Heatsink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 25x32x13mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: გულშემატკივრები - აქსესუარები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები and თერმული - სითბოს ჩაძირვა ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-59002-C1-R0 electronic components. ATS-59002-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-59002-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-59002-C1-R0 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
ATS-59002-C1-R0
მწარმოებელი :
Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა :
HEAT SINK 25MM X 32MM X 13MM
სერიები :
maxiGRIP
ნაწილის სტატუსი :
Active
ტიპი :
Top Mount
პაკეტი გაცივდა :
Flip Chip Processors
დანართის მეთოდი :
Clip
ფორმის :
Rectangular, Angled Fins
სიგრძე :
0.984" (25.00mm)
სიგანე :
1.260" (32.00mm)
დიამეტრი :
-
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.512" (13.00mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
6.50°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალა :
Aluminum
მასალის დასრულება :
Black Anodized
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
-
-
ცხელი ნაწილები
- LATO3B5B
- RUR6712CB
- 300872
- 565421-01
- 565020-01
- 2-1542006-9
- 2-1542007-1
- 5-1542003-1
- 1542003-9
- 6-1542001-7
- 6-1542001-3
- 4-1542006-7
- DV-T263-101E
- 501000B00000G
- 825502B02853
- 411615B02500
- APR43-43-15CB/A01
- APR40-40-12CB/A01
- MHST15055
- MHST15040
- TXBF032025B
- 658-35ABT4
- 637-15ABP
- PSB2-1ND
- UP10-TO3-2CB
- S702
- PC1-1CB
- 7-443-01E-BA
- 7-441-01E-BA
- AQP-HS-N40
- 2-1963563-3
- 1-1963564-2
- 2-1963556-5
- 2-1963558-3
- 1-1963554-3
- 7156BA
- TXBF2-050-033U
- MHST05040
- 1542319-2
- 6400BG
选择你的位置