Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 374724B60024G

KEY Part #: K6265289

374724B60024G ფასები (აშშ დოლარი) [14255ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$2.89099

Ნაწილი ნომერი:
374724B60024G
მწარმოებელი:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS. Heat Sinks BGA Solder Anchor, 35x35x18mm, Black Anodized, 2 Anchors, IC Pkg Size = 35 x 35
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - თხევადი გაგრილება, AC გულშემატკივრები, DC ფანები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა and თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 374724B60024G electronic components. 374724B60024G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 374724B60024G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

374724B60024G პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : 374724B60024G
მწარმოებელი : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
აღწერა : HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
სერიები : -
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : BGA
დანართის მეთოდი : Solder Anchor
ფორმის : Square, Pin Fins
სიგრძე : 1.378" (35.00mm)
სიგანე : 1.378" (35.00mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.709" (18.00mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : 3.0W @ 50°C
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 5.20°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 15.30°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • WAVE-425-117

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 42.5X42.5X11.7MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 42.5x42.5x11.7mm

  • WAVE-40-12

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 40X40X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 40x40x12mm

  • WAVE-35-15

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 35X35X15MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x15mm

  • WAVE-35-125

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 35X35X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12.5mm

  • WAVE-34-21

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 34X34X21MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 34x34x21mm

  • WAVE-32-12

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 32X32X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 32x32x12mm