Bergquist - SP900S-0.009-00-02

KEY Part #: K6153197

SP900S-0.009-00-02 ფასები (აშშ დოლარი) [99490ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.39301
  • 10 pcs$0.33143
  • 50 pcs$0.29718
  • 100 pcs$0.26289
  • 500 pcs$0.22860
  • 1,000 pcs$0.17145
  • 5,000 pcs$0.14859

Ნაწილი ნომერი:
SP900S-0.009-00-02
მწარმოებელი:
Bergquist
Დეტალური აღწერა:
THERM PAD 45.21MMX31.75MM PINK.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, DC ფანები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, AC გულშემატკივრები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები and თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Bergquist SP900S-0.009-00-02 electronic components. SP900S-0.009-00-02 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for SP900S-0.009-00-02, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

SP900S-0.009-00-02 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : SP900S-0.009-00-02
მწარმოებელი : Bergquist
აღწერა : THERM PAD 45.21MMX31.75MM PINK
სერიები : Sil-Pad® 900-S
ნაწილის სტატუსი : Active
გამოყენება : TO-3
ტიპი : Pad, Sheet
ფორმის : Rhombus
მონახაზი : 45.21mm x 31.75mm
სისქე : 0.0090" (0.229mm)
მასალა : Silicone Rubber
წებოვანი : -
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი : Fiberglass
ფერი : Pink
თერმული რეზისტენტობა : 0.61°C/W
თერმული კონდუქტომეტრი : 1.6 W/m-K

Უახლესი ცნობები

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft

  • 175-6-240P

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY. Thermal Interface Products THERMAL INTERFACE PROD TO-220