Xilinx Inc. - XCV1600E-8FG860C

KEY Part #: K1089206

[1418ცალი საფონდო]


    Ნაწილი ნომერი:
    XCV1600E-8FG860C
    მწარმოებელი:
    Xilinx Inc.
    Დეტალური აღწერა:
    IC FPGA 660 I/O 860FBGA.
    Manufacturer's standard lead time:
    Საწყობში
    შენახვის ვადა:
    Ერთი წელი
    ჩიპი From:
    ჰონგ კონგი
    RoHS:
    Გადახდის საშუალება:
    გადაზიდვის გზა:
    ოჯახის კატეგორიები:
    KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: ინტერფეისი - მოდულები, ჩაშენებული - FPGAs (საველე პროგრამირებადი კარიბჭის, ინტერფეისი - მოდემი - IC და მოდულები, ჩაშენებული - FPGAs (საველე პროგრამირებადი კარიბჭის, ხაზოვანი - გამაძლიერებლები - აუდიო, ინტერფეისი - სიგნალის ტერმინატორები, PMIC - ლაზერული დრაივერი and ლოგიკა - ბუფერები, მძღოლები, მიმღები, გადამცემები ...
    Კონკურენტული უპირატესობა:
    We specialize in Xilinx Inc. XCV1600E-8FG860C electronic components. XCV1600E-8FG860C can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XCV1600E-8FG860C, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    XCV1600E-8FG860C პროდუქტის ატრიბუტები

    Ნაწილი ნომერი : XCV1600E-8FG860C
    მწარმოებელი : Xilinx Inc.
    აღწერა : IC FPGA 660 I/O 860FBGA
    სერიები : Virtex®-E
    ნაწილის სტატუსი : Obsolete
    LAB / CLB- ების რაოდენობა : 7776
    ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა / უჯრედები : 34992
    სულ RAM ბიტი : 589824
    I / O რიცხვი : 660
    კარიბჭეების რაოდენობა : 2188742
    ძაბვა - მიწოდება : 1.71V ~ 1.89V
    სამონტაჟო ტიპი : Surface Mount
    ოპერაციული ტემპერატურა : 0°C ~ 85°C (TJ)
    პაკეტი / საქმე : 860-BGA
    მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი : 860-FBGA (42.5x42.5)

    თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ