ATS-50325P-C1-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [7036ცალი საფონდო]
- 1 pcs$4.96669
- 10 pcs$4.69125
- 25 pcs$4.41546
- 50 pcs$4.13950
- 100 pcs$3.86353
- 250 pcs$3.58756
- 500 pcs$3.51858
- 1,000 pcs$3.44958
- Ნაწილი ნომერი:
- ATS-50325P-C1-R0
- მწარმოებელი:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Დეტალური აღწერა:
- HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 17.5MM. Heat Sinks maxiFLOW Heatsink with maxiGRIP Attachment, T766, Blue-Anodized, 32.5x32.5x17.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: DC ფანები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები and თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-50325P-C1-R0 electronic components. ATS-50325P-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-50325P-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-50325P-C1-R0 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
ATS-50325P-C1-R0
მწარმოებელი :
Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა :
HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 17.5MM
სერიები :
maxiGRIP, maxiFLOW
ნაწილის სტატუსი :
Active
ტიპი :
Top Mount
პაკეტი გაცივდა :
BGA
დანართის მეთოდი :
Clip, Thermal Material
ფორმის :
Square, Angled Fins
სიგრძე :
1.280" (32.51mm)
სიგანე :
1.280" (32.51mm)
დიამეტრი :
-
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.689" (17.50mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
2.70°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალა :
Aluminum
მასალის დასრულება :
Blue Anodized
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
-
ცხელი ნაწილები
- 328990006
- ATS-61450W-C1-R0
- 6-1542005-1
- 5-1542005-9
- 821002B00000
- 822812B00000
- 411910B02500
- TXBF-019-025U
- TXBF2-050-033B
- 658-45ABT4
- 625-25ABT4
- 637-20ABP
- 634-20ABP
- 637-10ABP
- 7-402-000-BA
- 7-374-1-BA
- 7-374-2-BA
- PA2-1CB
- 7-339-2PP-BA
- 7-338-2PP-BA
- 7-311-BA
- RU67B1B
- 1542615-2
- 2-1963564-7
- 1-1963555-7
- 1-1963564-7
- 3-1542012-3
- 2-1963563-2
- 2-1963560-2
- 1-1963557-5
- 1-1963564-5
- 1-1963564-3
- 1542548-2
- 2-1963553-3
- 1-1963551-3
- 5-1961000-0
- 39880100120
- LAT0127B3CB
- UP1-TO3B
- 4-1542012-5
选择你的位置