მწარმოებელი :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
აღწერა :
BOARD LEVEL HEATSINK .375 D2PAK
პაკეტი გაცივდა :
TO-263 (D²Pak), PowerSO-10 (MO-184), SO-10
დანართის მეთოდი :
SMD Pad
ფორმის :
Rectangular, Fins
სიგრძე :
0.590" (15.00mm)
სიგანე :
1.020" (25.91mm)
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.375" (9.52mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
2.0W @ 40°C
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
5.00°C/W @ 400 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-