Ნაწილი ნომერი :
XCV812E-8FG900C
მწარმოებელი :
Xilinx Inc.
აღწერა :
IC FPGA 556 I/O 900FBGA
ნაწილის სტატუსი :
Obsolete
LAB / CLB- ების რაოდენობა :
4704
ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა / უჯრედები :
21168
კარიბჭეების რაოდენობა :
254016
ძაბვა - მიწოდება :
1.71V ~ 1.89V
სამონტაჟო ტიპი :
Surface Mount
ოპერაციული ტემპერატურა :
0°C ~ 85°C (TJ)
პაკეტი / საქმე :
900-BBGA
მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი :
900-FBGA (31x31)