CTS Thermal Management Products - BDN18-6CB/A01

KEY Part #: K6264902

BDN18-6CB/A01 ფასები (აშშ დოლარი) [22864ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$1.73195
  • 10 pcs$1.68700
  • 25 pcs$1.64152
  • 50 pcs$1.55029
  • 100 pcs$1.45911
  • 250 pcs$1.36793
  • 500 pcs$1.32234
  • 1,000 pcs$1.18554

Ნაწილი ნომერი:
BDN18-6CB/A01
მწარმოებელი:
CTS Thermal Management Products
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81SQ.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, AC გულშემატკივრები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები and თერმული - აქსესუარები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in CTS Thermal Management Products BDN18-6CB/A01 electronic components. BDN18-6CB/A01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BDN18-6CB/A01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BDN18-6CB/A01 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : BDN18-6CB/A01
მწარმოებელი : CTS Thermal Management Products
აღწერა : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81SQ
სერიები : BDN
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი : Thermal Tape, Adhesive (Included)
ფორმის : Square, Pin Fins
სიგრძე : 1.810" (45.97mm)
სიგანე : 1.810" (45.97mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.605" (15.37mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 2.80°C/W @ 400 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 8.10°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • WAVE-45-12

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 45X45X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 45x45x12mm

  • WAVE-23-165

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 23X23X16.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x16.5mm

  • OMNI-UNI-32-58

    Wakefield-Vette

    UNIVERSAL TO HEATSINK 32X58MM. Heat Sinks omniKlip Heatsink for any TO except TO-220, 2 Universal Clips, 32mm Wide, 58mm Long, Aluminum, Black Anodized

  • OMNI-UNI-18-75

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 18X75MM TO-247 TO-264. Heat Sinks omniKlip Heatsink for TO-247, TO-264, 18mm Wide, 75mm Long, Aluminum, Black Anodized

  • OMNI-220-18-50-2C

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 18X50MM 2-CLIP TO-220. Heat Sinks omniKlip Heatsink for TO-220, 2 Clip, 18mm Wide, 50mm Long, Aluminum, Black Anodized

  • 904-27-2-12-2-B-0

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 27X27X12MM PIN. Heat Sinks Chipset Heatsink with Clip, Pin Fin, 27mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum, Black Anodized