t-Global Technology - PH3-76.2-25.4-0.21-1A

KEY Part #: K6236042

PH3-76.2-25.4-0.21-1A ფასები (აშშ დოლარი) [66326ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.58952
  • 10 pcs$0.56193
  • 25 pcs$0.54704
  • 50 pcs$0.53224
  • 100 pcs$0.50264
  • 250 pcs$0.47309
  • 500 pcs$0.44352
  • 1,000 pcs$0.41395
  • 5,000 pcs$0.39917

Ნაწილი ნომერი:
PH3-76.2-25.4-0.21-1A
მწარმოებელი:
t-Global Technology
Დეტალური აღწერა:
PH3 76.2X25.4X0.21MM.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: DC ფანები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - ბალიშები, ფურცლები and თერმული - აქსესუარები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in t-Global Technology PH3-76.2-25.4-0.21-1A electronic components. PH3-76.2-25.4-0.21-1A can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for PH3-76.2-25.4-0.21-1A, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

PH3-76.2-25.4-0.21-1A პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : PH3-76.2-25.4-0.21-1A
მწარმოებელი : t-Global Technology
აღწერა : PH3 76.2X25.4X0.21MM
სერიები : PH3
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Heat Spreader
პაკეტი გაცივდა : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი : Adhesive
ფორმის : Rectangular
სიგრძე : 3.000" (76.20mm)
სიგანე : 1.000" (25.40mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.008" (0.21mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : -
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Copper
მასალის დასრულება : Polyester

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 512-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x228.6mm

  • 512-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x152.4mm

  • 510-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x76.2mm

  • 510-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks HEATSINK

  • 122260

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 19035 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 19035, 12x9.24x2.7 Inch

  • 122255

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 13694 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 13694, 12x6.9x2.8 Inch