Omron Electronics Inc-EMC Div - XR2D-4001-N

KEY Part #: K3350313

[6808ცალი საფონდო]


    Ნაწილი ნომერი:
    XR2D-4001-N
    მწარმოებელი:
    Omron Electronics Inc-EMC Div
    Დეტალური აღწერა:
    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD.
    Manufacturer's standard lead time:
    Საწყობში
    შენახვის ვადა:
    Ერთი წელი
    ჩიპი From:
    ჰონგ კონგი
    RoHS:
    Გადახდის საშუალება:
    გადაზიდვის გზა:
    ოჯახის კატეგორიები:
    KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: მეხსიერების კონექტორები - კომპიუტერის ბარათები - გ, ტერმინალები - მავთულის პინის კონექტორები, ბარათის კიდეების კონექტორები - საცხოვრებლები, მოდულური კონექტორები - დანამატის სახლები, ბარელი - აუდიო ადაპტერები, D-Sub, D- ფორმის კონექტორები - ტერმინატორები, FFC, FPC (ბინა მოქნილი) კონექტორები - კონტაქტები and სოკეტების ინექციები, ტრანზისტორი - აქსესუარები ...
    Კონკურენტული უპირატესობა:
    We specialize in Omron Electronics Inc-EMC Div XR2D-4001-N electronic components. XR2D-4001-N can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XR2D-4001-N, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    XR2D-4001-N პროდუქტის ატრიბუტები

    Ნაწილი ნომერი : XR2D-4001-N
    მწარმოებელი : Omron Electronics Inc-EMC Div
    აღწერა : CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
    სერიები : XR2
    ნაწილის სტატუსი : Obsolete
    ტიპი : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
    პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე) : 40 (2 x 20)
    მოედანი - შეჯვარება : 0.100" (2.54mm)
    დაუკავშირდით დასრულებას - ერთმანეთთან ურთიერთობა : Gold
    დაუკავშირდით დასრულების სისქეს - ერთმანეთთან ურთიერთობა : 29.5µin (0.75µm)
    საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება : Beryllium Copper
    სამონტაჟო ტიპი : Through Hole
    მახასიათებლები : Carrier
    შეწყვეტა : Solder
    მოედანი - შეტყობინება : 0.100" (2.54mm)
    დაუკავშირდით დასრულებას - გამოქვეყნება : Gold
    დაუკავშირდით დასრულების სისქეს - შეტყობინება : 29.5µin (0.75µm)
    საკონტაქტო მასალა - შეტყობინება : Beryllium Copper
    საბინაო მასალა : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
    ოპერაციული ტემპერატურა : -55°C ~ 125°C

    თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
    • 1825532-1

      TE Connectivity AMP Connectors

      CONN SOCKET SIP 16POS GOLD. IC & Component Sockets 510AG91D16ESLLF= SOCKET ASSY.

    • 1-390262-3

      TE Connectivity AMP Connectors

      CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN.

    • 1981837-1

      TE Connectivity AMP Connectors

      CONN SOCKET LGA 1366POS GOLD.

    • 1-1571995-0

      TE Connectivity AMP Connectors

      CONN SOCKET SIP 10POS TIN. IC & Component Sockets 510-AG92D-10LF SIP SOCKET ASSY

    • SA649000

      On Shore Technology Inc.

      CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD.

    • 0475943001

      Molex

      CONN SOCKET LGA 1356POS GOLD.