ATS-53190D-C1-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [9150ცალი საფონდო]
- 1 pcs$3.82968
- 10 pcs$3.72568
- 25 pcs$3.51855
- 50 pcs$3.31160
- 100 pcs$3.10464
- 250 pcs$2.89766
- 500 pcs$2.69068
- 1,000 pcs$2.63893
- Ნაწილი ნომერი:
- ATS-53190D-C1-R0
- მწარმოებელი:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Დეტალური აღწერა:
- HEAT SINK 19MM X 19MM X 9.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 19x19x9.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, DC ფანები, თერმული - აქსესუარები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები and თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-53190D-C1-R0 electronic components. ATS-53190D-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-53190D-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-53190D-C1-R0 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
ATS-53190D-C1-R0
მწარმოებელი :
Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა :
HEAT SINK 19MM X 19MM X 9.5MM
სერიები :
maxiGRIP
ნაწილის სტატუსი :
Active
ტიპი :
Top Mount
პაკეტი გაცივდა :
BGA
დანართის მეთოდი :
Clip, Thermal Material
ფორმის :
Square, Fins
სიგრძე :
0.748" (19.00mm)
სიგანე :
0.748" (19.00mm)
დიამეტრი :
-
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.374" (9.50mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
22.00°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალა :
Aluminum
მასალის დასრულება :
Black Anodized
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
-
-
-
ცხელი ნაწილები
- LATO3B5B
- RUR6712CB
- 300872
- 565421-01
- 565020-01
- 2-1542006-9
- 2-1542007-1
- 5-1542003-1
- 1542003-9
- 6-1542001-7
- 6-1542001-3
- 4-1542006-7
- DV-T263-101E
- 501000B00000G
- 825502B02853
- 411615B02500
- APR43-43-15CB/A01
- APR40-40-12CB/A01
- MHST15055
- MHST15040
- TXBF032025B
- 658-35ABT4
- 637-15ABP
- PSB2-1ND
- UP10-TO3-2CB
- S702
- PC1-1CB
- 7-443-01E-BA
- 7-441-01E-BA
- AQP-HS-N40
- 2-1963563-3
- 1-1963564-2
- 2-1963556-5
- 2-1963558-3
- 1-1963554-3
- 7156BA
- TXBF2-050-033U
- MHST05040
- 1542319-2
- 6400BG
选择你的位置