BDN10-3CB/A01 ფასები (აშშ დოლარი) [35558ცალი საფონდო]
- 1 pcs$0.96999
- 10 pcs$0.94365
- 25 pcs$0.91815
- 50 pcs$0.86714
- 100 pcs$0.81613
- 250 pcs$0.76512
- 500 pcs$0.73962
- 1,000 pcs$0.66311
- 5,000 pcs$0.65035
- Ნაწილი ნომერი:
- BDN10-3CB/A01
- მწარმოებელი:
- CTS Thermal Management Products
- Დეტალური აღწერა:
- HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01SQ.
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - აქსესუარები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - ბალიშები, ფურცლები and თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in CTS Thermal Management Products BDN10-3CB/A01 electronic components. BDN10-3CB/A01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BDN10-3CB/A01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
BDN10-3CB/A01 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
BDN10-3CB/A01
მწარმოებელი :
CTS Thermal Management Products
აღწერა :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01SQ
სერიები :
BDN
ნაწილის სტატუსი :
Active
ტიპი :
Top Mount
პაკეტი გაცივდა :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
ფორმის :
Square, Pin Fins
სიგრძე :
1.010" (25.65mm)
სიგანე :
1.010" (25.65mm)
დიამეტრი :
-
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.355" (9.02mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
8.00°C/W @ 400 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
26.40°C/W
მასალა :
Aluminum
მასალის დასრულება :
Black Anodized
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
D10650-40
Wakefield-Vette
HEATSINK 100PQFP COMPOSITE. Heat Sinks Deltem Composite Pin Fin Heatsink, 16.5x10.2mm
-
-
-
658-60ABT3
Wakefield-Vette
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE. Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heatsink for 27mm BGA and PowerPC, Aluminum, Black Anodized, Chomerics T412
-
658-35AB
Wakefield-Vette
HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE. Heat Sinks HEAT SINK 28MM OMNIDIRECTIONAL
-
ცხელი ნაწილები
- UP1TO3CB
- RUR6712CB
- 4-1542012-0
- 7-1542003-5
- 6-1542000-5
- 9-1542000-6
- 831502B03700
- 411320B02500
- 821702B00000
- 833802T00000
- 411621B02500
- APR43-43-15CB
- APR40-40-12CB
- GC123506BH-8DA.05.N.B515.GN
- TXB2P-032-037ND
- MHST15055
- GC123506BH-8 DA.05.N.B515
- TXBF2-050-033B
- 7-120-BA
- 658-35ABT4
- 637-15ABP
- 7-423-BA
- 7-363-BA
- S702
- LAT0127B2CB
- 7-338-2PP-BA
- FHS-A6025B02A
- 1-1963562-4
- 1-1963562-3
- 2-1963555-7
- 1-1963552-2
- 1-1963556-2
- 1-1963558-5
- 2-1963554-2
- 1-1963555-5
- 1-1963560-3
- 2-1963564-3
- 39880100120
- 39880100080
- 1542001-5
选择你的位置