t-Global Technology - PH3-150-150-0.21-1A

KEY Part #: K6263899

PH3-150-150-0.21-1A ფასები (აშშ დოლარი) [5829ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$7.06883
  • 10 pcs$6.67749
  • 25 pcs$6.28456
  • 50 pcs$5.89181
  • 100 pcs$5.49901
  • 250 pcs$5.10623
  • 500 pcs$5.00804

Ნაწილი ნომერი:
PH3-150-150-0.21-1A
მწარმოებელი:
t-Global Technology
Დეტალური აღწერა:
IR HEAT SPREADER/EMITTER W/ADH.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: DC ფანები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, AC გულშემატკივრები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები and გულშემატკივრები - აქსესუარები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in t-Global Technology PH3-150-150-0.21-1A electronic components. PH3-150-150-0.21-1A can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for PH3-150-150-0.21-1A, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

PH3-150-150-0.21-1A პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : PH3-150-150-0.21-1A
მწარმოებელი : t-Global Technology
აღწერა : IR HEAT SPREADER/EMITTER W/ADH
სერიები : PH3
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Heat Spreader
პაკეტი გაცივდა : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი : Adhesive
ფორმის : Square
სიგრძე : 5.906" (150.00mm)
სიგანე : 5.910" (150.00mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.008" (0.21mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : -
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Copper
მასალის დასრულება : Polyester

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 396-1AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.