Ნაწილი ნომერი :
BDN13-3CB/A01
მწარმოებელი :
CTS Thermal Management Products
აღწერა :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
პაკეტი გაცივდა :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
ფორმის :
Square, Pin Fins
სიგრძე :
1.310" (33.27mm)
სიგანე :
1.310" (33.27mm)
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.355" (9.02mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
6.00°C/W @ 400 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
16.10°C/W
მასალის დასრულება :
Black Anodized