CTS Thermal Management Products - BDN13-3CB/A01

KEY Part #: K6265486

BDN13-3CB/A01 ფასები (აშშ დოლარი) [28512ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$1.27362
  • 10 pcs$1.23925
  • 25 pcs$1.20576
  • 50 pcs$1.08037
  • 100 pcs$1.01682
  • 250 pcs$0.95327
  • 500 pcs$0.92149
  • 1,000 pcs$0.82617
  • 5,000 pcs$0.81028

Ნაწილი ნომერი:
BDN13-3CB/A01
მწარმოებელი:
CTS Thermal Management Products
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: DC ფანები, AC გულშემატკივრები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები and თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in CTS Thermal Management Products BDN13-3CB/A01 electronic components. BDN13-3CB/A01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BDN13-3CB/A01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BDN13-3CB/A01 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : BDN13-3CB/A01
მწარმოებელი : CTS Thermal Management Products
აღწერა : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
სერიები : BDN
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი : Thermal Tape, Adhesive (Included)
ფორმის : Square, Pin Fins
სიგრძე : 1.310" (33.27mm)
სიგანე : 1.310" (33.27mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.355" (9.02mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 6.00°C/W @ 400 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 16.10°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • MTN-264-27

    Wakefield-Vette

    HEATSINK TO-247/TO-264 W/CLIP.

  • 902-21-2-12-2-B-0

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 21X21X12MM PIN. Heat Sinks Chipset Heatsink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum, Black Anodized

  • D10650-40

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 100PQFP COMPOSITE. Heat Sinks Deltem Composite Pin Fin Heatsink, 16.5x10.2mm

  • 695-1B

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR STUD MT DIODE BLACK. Heat Sinks HEATSINK

  • 658-60ABT4E

    Wakefield-Vette

    HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK. Heat Sinks HEATSINK

  • 658-60ABT1E

    Wakefield-Vette

    HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE. Heat Sinks HEATSINK