Sanyo Denki America Inc. - 109X9812T0H016

KEY Part #: K6236009

109X9812T0H016 ფასები (აშშ დოლარი) [3700ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$14.76082
  • 24 pcs$14.68738

Ნაწილი ნომერი:
109X9812T0H016
მწარმოებელი:
Sanyo Denki America Inc.
Დეტალური აღწერა:
P4CELERON1.7-2.8GHZFC-PGA2.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - აქსესუარები and თერმული - თხევადი გაგრილება ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Sanyo Denki America Inc. 109X9812T0H016 electronic components. 109X9812T0H016 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 109X9812T0H016, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

109X9812T0H016 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : 109X9812T0H016
მწარმოებელი : Sanyo Denki America Inc.
აღწერა : P4CELERON1.7-2.8GHZFC-PGA2
სერიები : San Ace MC
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Board Level
პაკეტი გაცივდა : Pentium® III & Pentium® 4
დანართის მეთოდი : Clip
ფორმის : Rectangle
სიგრძე : 3.740" (95.00mm)
სიგანე : 3.606" (91.60mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 2.460" (62.50mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 0.42°C/W
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Aluminum, Plastic
მასალის დასრულება : -

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 512-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x228.6mm

  • 512-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x152.4mm

  • 510-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x76.2mm

  • 510-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks HEATSINK

  • 122260

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 19035 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 19035, 12x9.24x2.7 Inch

  • 122255

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 13694 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 13694, 12x6.9x2.8 Inch