t-Global Technology - L37-3-100-100-1.0-1A

KEY Part #: K6153063

L37-3-100-100-1.0-1A ფასები (აშშ დოლარი) [19647ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$2.09773
  • 10 pcs$2.04353
  • 25 pcs$1.98826
  • 50 pcs$1.87773
  • 100 pcs$1.76730
  • 250 pcs$1.65686
  • 500 pcs$1.60163
  • 1,000 pcs$1.43594

Ნაწილი ნომერი:
L37-3-100-100-1.0-1A
მწარმოებელი:
t-Global Technology
Დეტალური აღწერა:
THERM PAD 100MMX100MM W/ADH YLW.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - აქსესუარები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - თხევადი გაგრილება, DC ფანები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა and თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in t-Global Technology L37-3-100-100-1.0-1A electronic components. L37-3-100-100-1.0-1A can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for L37-3-100-100-1.0-1A, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

L37-3-100-100-1.0-1A პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : L37-3-100-100-1.0-1A
მწარმოებელი : t-Global Technology
აღწერა : THERM PAD 100MMX100MM W/ADH YLW
სერიები : L37-3
ნაწილის სტატუსი : Active
გამოყენება : -
ტიპი : Conductive Pad, Sheet
ფორმის : Square
მონახაზი : 100.00mm x 100.00mm
სისქე : 0.0400" (1.016mm)
მასალა : Silicone Elastomer
წებოვანი : Adhesive - One Side
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი : Fiberglass
ფერი : Yellow
თერმული რეზისტენტობა : -
თერმული კონდუქტომეტრი : 1.7 W/m-K

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole

  • CD-02-05-025

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, 1 Inch x 1 Inch Square Pad, 0.003 Inch Thick