ATS-50270P-C1-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [7727ცალი საფონდო]
- 1 pcs$4.77719
- 10 pcs$4.50968
- 25 pcs$4.24447
- 50 pcs$3.97926
- 100 pcs$3.71396
- 250 pcs$3.44869
- 500 pcs$3.38237
- 1,000 pcs$3.31605
- Ნაწილი ნომერი:
- ATS-50270P-C1-R0
- მწარმოებელი:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Დეტალური აღწერა:
- HEAT SINK 27MM X 27MM X 17.5MM. Heat Sinks maxiFLOW Heatsink with maxiGRIP Attachment, T766, Blue-Anodized, 27x27x17.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - აქსესუარები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, AC გულშემატკივრები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა and თერმული - სითბოს ჩაძირვა ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-50270P-C1-R0 electronic components. ATS-50270P-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-50270P-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-50270P-C1-R0 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
ATS-50270P-C1-R0
მწარმოებელი :
Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა :
HEAT SINK 27MM X 27MM X 17.5MM
სერიები :
maxiGRIP, maxiFLOW
ნაწილის სტატუსი :
Active
ტიპი :
Top Mount
პაკეტი გაცივდა :
BGA
დანართის მეთოდი :
Clip, Thermal Material
ფორმის :
Square, Angled Fins
სიგრძე :
1.063" (27.00mm)
სიგანე :
1.063" (27.00mm)
დიამეტრი :
-
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.689" (17.50mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
3.70°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალა :
Aluminum
მასალის დასრულება :
Blue Anodized
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
-
ცხელი ნაწილები
- L093030032CB
- 0372501020
- V6534E1
- 2-1542006-9
- 9-1542004-3
- 8-1542003-9
- 5-1542003-9
- 4-1542003-1
- 1542003-5
- 1-1542001-1
- 821002B00000
- 411910B02500
- 825502B03453
- 834000T00000
- 411615B02500
- 411915B02500
- APR33-33-12CB/T
- APR33-33-12CB/S
- APR27-27-12CB
- 667-10ABPP
- 634-20ABP
- 7-335-000-BA
- PB1ST-69CB
- 7-441-01E-BA
- 1542615-2
- 2-1963557-4
- 1-1963559-4
- 2-1963557-2
- 2-1963556-4
- 1-1963557-5
- 2-1963553-2
- 2-1963552-4
- 1-1963551-7
- 1-1963556-5
- 2-1963551-5
- 39880100090
- 565420-01
- 821902B00000
- 824302B00000
- APR38-38-12CB/S
选择你的位置