BDN11-3CB/A01 ფასები (აშშ დოლარი) [34131ცალი საფონდო]
- 1 pcs$1.24277
- 10 pcs$1.21104
- 25 pcs$1.17843
- 50 pcs$1.05579
- 100 pcs$0.99370
- 250 pcs$0.93161
- 500 pcs$0.90055
- 1,000 pcs$0.80739
- 5,000 pcs$0.79186
- Ნაწილი ნომერი:
- BDN11-3CB/A01
- მწარმოებელი:
- CTS Thermal Management Products
- Დეტალური აღწერა:
- HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ.
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - აქსესუარები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, გულშემატკივრები - აქსესუარები and DC ფანები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in CTS Thermal Management Products BDN11-3CB/A01 electronic components. BDN11-3CB/A01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BDN11-3CB/A01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
BDN11-3CB/A01 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
BDN11-3CB/A01
მწარმოებელი :
CTS Thermal Management Products
აღწერა :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
სერიები :
BDN
ნაწილის სტატუსი :
Active
ტიპი :
Top Mount
პაკეტი გაცივდა :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
ფორმის :
Square, Pin Fins
სიგრძე :
1.110" (28.19mm)
სიგანე :
1.110" (28.19mm)
დიამეტრი :
-
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.355" (9.02mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
7.20°C/W @ 400 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
20.90°C/W
მასალა :
Aluminum
მასალის დასრულება :
Black Anodized
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
-
902-21-2-12-2-B-0
Wakefield-Vette
HEATSINK 21X21X12MM PIN. Heat Sinks Chipset Heatsink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum, Black Anodized
-
D10650-40
Wakefield-Vette
HEATSINK 100PQFP COMPOSITE. Heat Sinks Deltem Composite Pin Fin Heatsink, 16.5x10.2mm
-
-
-
658-60ABT3
Wakefield-Vette
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE. Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heatsink for 27mm BGA and PowerPC, Aluminum, Black Anodized, Chomerics T412
ცხელი ნაწილები
- 565417-01
- 565414-01
- ATS-61270W-C1-R0
- 8-1542003-8
- 4-1542003-1
- 1-1542012-7
- 9-1542000-6
- 412320B02500
- 412310B02500
- 833502B00000
- 411915B02500
- APR43-43-15CB
- TXBF-032-025U
- APR27-27-12CB
- 518-95AB-MS4
- 658-60ABT1
- HP1-TO3-CB
- 7-345-4PP-BA
- 7-320-BA
- PSC2-3CB
- PA2-7CB
- 7-442-01E-BA
- 7-191-B-BA
- DHS-B9090-44A
- 2-1963562-7
- 1-1963563-4
- 1-1963562-4
- 1-1963561-3
- 2-1963558-4
- 2-1963562-2
- 1-1963560-5
- 1-1963554-2
- 1-1963551-2
- 2-1963551-4
- 1-1963557-3
- 1542320-2
- 2-1963552-3
- APR33-33-12CB/M
- 7-401-000-BA
- LBE66B1CB
选择你的位置