Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 501303B00000G

KEY Part #: K6265506

501303B00000G ფასები (აშშ დოლარი) [86593ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.45991
  • 10 pcs$0.43524
  • 25 pcs$0.42379
  • 50 pcs$0.41233
  • 100 pcs$0.38938
  • 250 pcs$0.34668
  • 500 pcs$0.32501
  • 1,000 pcs$0.30334
  • 5,000 pcs$0.29250

Ნაწილი ნომერი:
501303B00000G
მწარმოებელი:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Დეტალური აღწერა:
HEAT SINK TO-3 .500 COMPACT. Heat Sinks Diamond Shaped Basket Stamped Heatsink for TO-3, Low-Cost, Horizontal Mounting, 12 n Thermal Resistance, Black Anodized, 12.7mm
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - სითბოს ჩაძირვა, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - თხევადი გაგრილება and თერმული - ბალიშები, ფურცლები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 501303B00000G electronic components. 501303B00000G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 501303B00000G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

501303B00000G პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : 501303B00000G
მწარმოებელი : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
აღწერა : HEAT SINK TO-3 .500 COMPACT
სერიები : -
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Board Level
პაკეტი გაცივდა : TO-3
დანართის მეთოდი : Bolt On
ფორმის : Rhombus
სიგრძე : 1.880" (47.75mm)
სიგანე : 1.400" (35.56mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.500" (12.70mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : 2.0W @ 30°C
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 4.00°C/W @ 300 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 12.00°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • MTN-264-27

    Wakefield-Vette

    HEATSINK TO-247/TO-264 W/CLIP.

  • 902-21-2-12-2-B-0

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 21X21X12MM PIN. Heat Sinks Chipset Heatsink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum, Black Anodized

  • D10650-40

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 100PQFP COMPOSITE. Heat Sinks Deltem Composite Pin Fin Heatsink, 16.5x10.2mm

  • 695-1B

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR STUD MT DIODE BLACK. Heat Sinks HEATSINK

  • 658-60ABT4E

    Wakefield-Vette

    HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK. Heat Sinks HEATSINK

  • 658-60ABT1E

    Wakefield-Vette

    HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE. Heat Sinks HEATSINK