ATS-X53170B-C1-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [6263ცალი საფონდო]
- 1 pcs$6.52236
- 10 pcs$6.15922
- 25 pcs$5.79714
- 50 pcs$5.43480
- 100 pcs$5.07246
- 250 pcs$4.71013
- 500 pcs$4.61954
- Ნაწილი ნომერი:
- ATS-X53170B-C1-R0
- მწარმოებელი:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Დეტალური აღწერა:
- SUPERGRIP HEATSINK 17X17X7.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 17x17x7.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - აქსესუარები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა and DC ფანები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53170B-C1-R0 electronic components. ATS-X53170B-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X53170B-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-X53170B-C1-R0 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
ATS-X53170B-C1-R0
მწარმოებელი :
Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა :
SUPERGRIP HEATSINK 17X17X7.5MM
სერიები :
superGRIP™
ნაწილის სტატუსი :
Active
ტიპი :
Top Mount
პაკეტი გაცივდა :
BGA
დანართის მეთოდი :
Clip, Thermal Material
ფორმის :
Square, Fins
სიგრძე :
0.669" (17.00mm)
სიგანე :
0.669" (17.00mm)
დიამეტრი :
-
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.295" (7.50mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
24.30°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალა :
Aluminum
მასალის დასრულება :
Blue Anodized
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
-
-
ცხელი ნაწილები
- EX457014CB
- 9-1542003-4
- 1-1542001-1
- 6-1542000-5
- 5-1542000-5
- DA-T263-101E
- 832700T00000
- 831502B00000
- 833202B00000
- 8256BPT00000
- 821502B00000
- 821102B04000
- TXP1808ND
- MHSL15040
- MHSL10055
- APR33-33-12CB
- APR27-27-12CB/S
- GC123506BH-8 DA.05.N.B515
- 528-45AB-MS4
- 7-362-BA
- 658-25ABT4
- 657-20ABP
- 288-1AB
- 7-403-000-BA
- 7-310-BA
- 7-198-BA
- 565418-01
- FHS-A6025B02A
- 1963054-1
- 1-1963554-7
- 2-1963554-4
- 2-1963559-3
- 1-1963559-3
- 2-1963564-3
- 1-1963556-3
- 2-1963552-5
- 1-1963553-5
- 7-1542003-3
- 6-1542001-0
- APR38-38-12CB/S
选择你的位置