Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 6230B-TTG

KEY Part #: K6263606

6230B-TTG ფასები (აშშ დოლარი) [32813ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$1.34413
  • 10 pcs$1.30844
  • 25 pcs$1.27327
  • 50 pcs$1.20249
  • 100 pcs$1.07368
  • 250 pcs$1.00658
  • 500 pcs$0.97303
  • 1,000 pcs$0.87237

Ნაწილი ნომერი:
6230B-TTG
მწარმოებელი:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK TO-220 COPPER.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თხევადი გაგრილება, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, გულშემატკივრები - აქსესუარები, DC ფანები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - აქსესუარები, AC გულშემატკივრები and თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 6230B-TTG electronic components. 6230B-TTG can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 6230B-TTG, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

6230B-TTG პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : 6230B-TTG
მწარმოებელი : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
აღწერა : HEATSINK TO-220 COPPER
სერიები : *
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : -
პაკეტი გაცივდა : -
დანართის მეთოდი : -
ფორმის : -
სიგრძე : -
სიგანე : -
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : -
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : -
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : -
მასალის დასრულება : -

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 512-12M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-9U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x228.6mm

  • 511-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks H/S 5.21 X 9.00"

  • 511-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm