Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-H1-32-C2-R0

KEY Part #: K6264142

ATS-H1-32-C2-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [6076ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$6.35930
  • 10 pcs$6.00806
  • 25 pcs$5.65471
  • 50 pcs$5.30127
  • 100 pcs$4.94783
  • 250 pcs$4.59440
  • 500 pcs$4.50604

Ნაწილი ნომერი:
ATS-H1-32-C2-R0
მწარმოებელი:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK 57.9X36.83X11.43MM T766.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - აქსესუარები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა and გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-H1-32-C2-R0 electronic components. ATS-H1-32-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-H1-32-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-H1-32-C2-R0 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : ATS-H1-32-C2-R0
მწარმოებელი : Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა : HEATSINK 57.9X36.83X11.43MM T766
სერიები : pushPIN™
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი : Push Pin
ფორმის : Rectangular, Fins
სიგრძე : 2.280" (57.90mm)
სიგანე : 1.450" (36.83mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.450" (11.43mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 21.46°C/W @ 100 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Blue Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 396-2AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes

  • AH50600V05000EE

    Ohmite

    ALUMINUM EXTRUSION 5. Heat Sinks Alum Extrusion 5" For HS75 Series

  • MA-301-27E

    Ohmite

    HEATSINK W/CLIP - TO-247/TO-264. Heat Sinks HTSNK TO-247,TO-265 BLK ANODIZED

  • CR401-75AE

    Ohmite

    ALUMINUM HEATSINK 75MM BLK ANODI. Heat Sinks Aluminum heatsink 75mmBlkAnodized

  • DHS-B10670-04A

    Delta Electronics

    HEATSINK ASSY LGA2011 NARROW. Heat Sinks INTEL LGA2011 Cooler for INTEL Xeon Sandybridge-E (130W)

  • V5224C

    Assmann WSW Components

    HEATSINK ALUM ANOD.