Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-09C-175-C2-R0

KEY Part #: K6263558

ATS-09C-175-C2-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [15612ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$2.63979
  • 10 pcs$2.43531
  • 30 pcs$2.30016
  • 50 pcs$2.16489
  • 100 pcs$2.02956
  • 250 pcs$1.89425
  • 500 pcs$1.75895
  • 1,000 pcs$1.72512

Ნაწილი ნომერი:
ATS-09C-175-C2-R0
მწარმოებელი:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T766.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, DC ფანები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები and AC გულშემატკივრები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-09C-175-C2-R0 electronic components. ATS-09C-175-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-09C-175-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-09C-175-C2-R0 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : ATS-09C-175-C2-R0
მწარმოებელი : Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა : HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T766
სერიები : pushPIN™
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი : Push Pin
ფორმის : Square, Fins
სიგრძე : 1.378" (35.00mm)
სიგანე : 1.378" (35.00mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.394" (10.00mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 13.52°C/W @ 100 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Blue Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 512-12M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-9U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x228.6mm

  • 511-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks H/S 5.21 X 9.00"

  • 511-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm