Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-X53210B-C1-R0

KEY Part #: K6263798

ATS-X53210B-C1-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [6140ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$6.72508
  • 10 pcs$6.35049
  • 25 pcs$5.97677
  • 50 pcs$5.60324

Ნაწილი ნომერი:
ATS-X53210B-C1-R0
მწარმოებელი:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Დეტალური აღწერა:
SUPERGRIP HEATSINK 21X21X7.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 21x21x7.5mm
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები and AC გულშემატკივრები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53210B-C1-R0 electronic components. ATS-X53210B-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X53210B-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-X53210B-C1-R0 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : ATS-X53210B-C1-R0
მწარმოებელი : Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა : SUPERGRIP HEATSINK 21X21X7.5MM
სერიები : superGRIP™
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : BGA
დანართის მეთოდი : Clip, Thermal Material
ფორმის : Square, Fins
სიგრძე : 0.827" (21.00mm)
სიგანე : 0.827" (21.00mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.295" (7.50mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 20.20°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Blue Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 396-1AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • 122258

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 15817 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 15817, 12x7.38x3.1 Inch

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • PH3-50.8-12.7-0.21-1A

    t-Global Technology

    PH3 50.8X12.07X0.21MM.