ATS-59003-C1-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [4437ცალი საფონდო]
- 1 pcs$8.27917
- 10 pcs$7.43813
- 25 pcs$7.00061
- 50 pcs$6.56308
- 100 pcs$6.12555
- 250 pcs$5.68803
- 500 pcs$5.57864
- Ნაწილი ნომერი:
- ATS-59003-C1-R0
- მწარმოებელი:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Დეტალური აღწერა:
- HEAT SINK 32MM X 50MM X 12MM. Heat Sinks maxiGRIP Heatsink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 32x50x12mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - თხევადი გაგრილება, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები and AC გულშემატკივრები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-59003-C1-R0 electronic components. ATS-59003-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-59003-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-59003-C1-R0 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
ATS-59003-C1-R0
მწარმოებელი :
Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა :
HEAT SINK 32MM X 50MM X 12MM
სერიები :
maxiGRIP
ნაწილის სტატუსი :
Active
ტიპი :
Top Mount
პაკეტი გაცივდა :
Flip Chip Processors
დანართის მეთოდი :
Clip
ფორმის :
Rectangular, Angled Fins
სიგრძე :
1.260" (32.00mm)
სიგანე :
1.969" (50.00mm)
დიამეტრი :
-
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.472" (12.00mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
3.80°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალა :
Aluminum
მასალის დასრულება :
Black Anodized
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
396-1AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
-
ცხელი ნაწილები
- 328990006
- FXE827269T710
- ATS-61270W-C1-R0
- 8-1542003-8
- 5-1542007-8
- 8-1542001-7
- 811102B00000
- 831302B00000
- 825502B02853
- TXP1808ND
- VHS-95
- MHST02525
- APR38-38-12CB/M
- 647-10ABP
- LA363B3CB
- HP1-TO3-CB
- 7-374-2-BA
- PSD1-2-CB
- 7-444-01E-BA
- 7-309-BA
- 7-198-BA
- PVC-1B
- RUR671U
- 2-1963562-4
- 1-1963562-2
- 2-1963558-5
- 2-1963554-4
- 2-1963556-5
- 1-1963552-4
- 1-1963551-4
- 2-1963555-3
- 1-1963554-3
- 1-1963552-5
- 5-1961000-0
- 39880100110
- 2-1542006-0
- TXBF2-050-033U
- APR33-33-12CB/M
- 634-10ABP
- 4-1542012-6
选择你的位置