Ნაწილი ნომერი :
2-1571550-7
მწარმოებელი :
TE Connectivity AMP Connectors
აღწერა :
CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
ტიპი :
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე) :
22 (2 x 11)
მოედანი - შეჯვარება :
0.100" (2.54mm)
დაუკავშირდით დასრულებას - ერთმანეთთან ურთიერთობა :
Gold
დაუკავშირდით დასრულების სისქეს - ერთმანეთთან ურთიერთობა :
25.0µin (0.63µm)
საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება :
Beryllium Copper
სამონტაჟო ტიპი :
Through Hole
მახასიათებლები :
Closed Frame
მოედანი - შეტყობინება :
0.100" (2.54mm)
დაუკავშირდით დასრულებას - გამოქვეყნება :
Gold
დაუკავშირდით დასრულების სისქეს - შეტყობინება :
25.0µin (0.63µm)
საკონტაქტო მასალა - შეტყობინება :
Beryllium Copper
საბინაო მასალა :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
ოპერაციული ტემპერატურა :
-55°C ~ 125°C