Laird Technologies - Thermal Materials - A15959-04

KEY Part #: K6153221

A15959-04 ფასები (აშშ დოლარი) [6746ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$6.28438
  • 10 pcs$5.93358
  • 25 pcs$5.58455
  • 50 pcs$5.23552
  • 100 pcs$4.88648
  • 250 pcs$4.53745
  • 500 pcs$4.45019
  • 1,000 pcs$4.36293

Ნაწილი ნომერი:
A15959-04
მწარმოებელი:
Laird Technologies - Thermal Materials
Დეტალური აღწერა:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY. Thermal Interface Products Tflex HR440 9x9" 1.8W/mK gap filler
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - ბალიშები, ფურცლები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - აქსესუარები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები and თერმული - სითბოს ჩაძირვა ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A15959-04 electronic components. A15959-04 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A15959-04, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A15959-04 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : A15959-04
მწარმოებელი : Laird Technologies - Thermal Materials
აღწერა : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
სერიები : Tflex™ HR400
ნაწილის სტატუსი : Active
გამოყენება : -
ტიპი : Gap Filler Pad, Sheet
ფორმის : Square
მონახაზი : 228.60mm x 228.60mm
სისქე : 0.0400" (1.016mm)
მასალა : Silicone Elastomer
წებოვანი : Tacky - Both Sides
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი : -
ფერი : Gray
თერმული რეზისტენტობა : -
თერმული კონდუქტომეტრი : 1.8 W/m-K

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft

  • 175-6-240P

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY. Thermal Interface Products THERMAL INTERFACE PROD TO-220