A15959-04 ფასები (აშშ დოლარი) [6746ცალი საფონდო]
- 1 pcs$6.28438
- 10 pcs$5.93358
- 25 pcs$5.58455
- 50 pcs$5.23552
- 100 pcs$4.88648
- 250 pcs$4.53745
- 500 pcs$4.45019
- 1,000 pcs$4.36293
- Ნაწილი ნომერი:
- A15959-04
- მწარმოებელი:
- Laird Technologies - Thermal Materials
- Დეტალური აღწერა:
- THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY. Thermal Interface Products Tflex HR440 9x9" 1.8W/mK gap filler
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, DC ფანები, AC გულშემატკივრები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - აქსესუარები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები and თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A15959-04 electronic components. A15959-04 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A15959-04, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
A15959-04 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
A15959-04
მწარმოებელი :
Laird Technologies - Thermal Materials
აღწერა :
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
სერიები :
Tflex™ HR400
ნაწილის სტატუსი :
Active
გამოყენება :
-
ტიპი :
Gap Filler Pad, Sheet
ფორმის :
Square
მონახაზი :
228.60mm x 228.60mm
სისქე :
0.0400" (1.016mm)
მასალა :
Silicone Elastomer
წებოვანი :
Tacky - Both Sides
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი :
-
ფერი :
Gray
თერმული რეზისტენტობა :
-
თერმული კონდუქტომეტრი :
1.8 W/m-K
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
PL-2-1-254
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-126
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole
-
CD-02-05-REC-125-N
Wakefield-Vette
THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole
-
PL-2-5-254-H
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft
-
175-6-240P
Wakefield-Vette
THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY. Thermal Interface Products THERMAL INTERFACE PROD TO-220
ცხელი ნაწილები
- A15896-17
- A14561-02
- GP3500ULM--0.125-12-0816
- A15896-11
- A15996-07
- A14565-01
- PC99-100-100-0.06-0
- T69-305-305-0.040
- T69-295-295-0.040-1A
- 5519S-2MIL
- A14696-05
- DC0040/10-PC99AL-0.1
- DC0036/04-PC99-0.06
- DC0039/01-PC99-0.06
- DC0038/07-PC99AL-0.1
- DC0038/04-PC99-0.06
- TG2030S-320-320-2.0-0
- TG4040S-150-150-3.0-0
- T68-2C-120-90-0.05
- PC99AL-100-100-0.1-0
- PC99-100-100-0.12-0
- DC0001/06-PC99-0.06
- PC94-150-150-0.25-0
- PC99AL-150-150-0.1-0
- GPVOU-0.125-01-0816
- GPVOU-0.040-01-0816
- A16365-08
- A16365-04
- A15641-08
- A16017-19
- EYG-A121803S
- 5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM
- TP03
- EYG-M091210SS
- CPU 1.75X1.75
- A16365-20
- A10113-80
- SPK4-0.006-00-1212
- 5519S 210 MM X 155 MM X 0.5 MM
- Q3-0.005-00-11
选择你的位置