Ნაწილი ნომერი :
XR2A-1801-N
მწარმოებელი :
Omron Electronics Inc-EMC Div
აღწერა :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
ტიპი :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე) :
18 (2 x 9)
მოედანი - შეჯვარება :
0.100" (2.54mm)
დაუკავშირდით დასრულებას - ერთმანეთთან ურთიერთობა :
Gold
დაუკავშირდით დასრულების სისქეს - ერთმანეთთან ურთიერთობა :
30.0µin (0.76µm)
საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება :
Beryllium Copper
სამონტაჟო ტიპი :
Through Hole
მახასიათებლები :
Open Frame
მოედანი - შეტყობინება :
0.100" (2.54mm)
დაუკავშირდით დასრულებას - გამოქვეყნება :
Gold
დაუკავშირდით დასრულების სისქეს - შეტყობინება :
30.0µin (0.76µm)
საკონტაქტო მასალა - შეტყობინება :
Beryllium Copper
საბინაო მასალა :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
ოპერაციული ტემპერატურა :
-55°C ~ 125°C