Ნაწილი ნომერი :
ATS-13F-31-C2-R0
მწარმოებელი :
Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა :
HEATSINK 57.9X36.83X5.84MM T766
პაკეტი გაცივდა :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი :
Push Pin
ფორმის :
Rectangular, Fins
სიგრძე :
2.280" (57.90mm)
სიგანე :
1.450" (36.83mm)
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.230" (5.84mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
25.25°C/W @ 100 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალის დასრულება :
Blue Anodized