Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-H1-39-C2-R0

KEY Part #: K6264053

ATS-H1-39-C2-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [5877ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$6.57965
  • 10 pcs$6.21255
  • 25 pcs$5.84686
  • 50 pcs$5.48151
  • 100 pcs$5.11604
  • 250 pcs$4.75062
  • 500 pcs$4.65927

Ნაწილი ნომერი:
ATS-H1-39-C2-R0
მწარმოებელი:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK 57.9X60.96X5.84MM T766.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - თხევადი გაგრილება, DC ფანები, AC გულშემატკივრები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები and თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-H1-39-C2-R0 electronic components. ATS-H1-39-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-H1-39-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-H1-39-C2-R0 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : ATS-H1-39-C2-R0
მწარმოებელი : Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა : HEATSINK 57.9X60.96X5.84MM T766
სერიები : pushPIN™
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი : Push Pin
ფორმის : Rectangular, Fins
სიგრძე : 2.280" (57.90mm)
სიგანე : 2.400" (60.96mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.230" (5.84mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 18.94°C/W @ 100 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Blue Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 396-2AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.

  • TG-CJ-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM.

  • AH50600V05000EE

    Ohmite

    ALUMINUM EXTRUSION 5. Heat Sinks Alum Extrusion 5" For HS75 Series