CUI Inc. - HSS-B20-065V-02

KEY Part #: K6265056

HSS-B20-065V-02 ფასები (აშშ დოლარი) [246108ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.15029
  • 10 pcs$0.14238
  • 25 pcs$0.13526
  • 50 pcs$0.13170
  • 100 pcs$0.12992
  • 250 pcs$0.12102
  • 500 pcs$0.11390
  • 1,000 pcs$0.10323
  • 5,000 pcs$0.09967

Ნაწილი ნომერი:
HSS-B20-065V-02
მწარმოებელი:
CUI Inc.
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUM. Heat Sinks 19 x 12.8 x 12.7mm TO-220 solder pin
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, DC ფანები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - აქსესუარები and თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in CUI Inc. HSS-B20-065V-02 electronic components. HSS-B20-065V-02 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for HSS-B20-065V-02, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

HSS-B20-065V-02 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : HSS-B20-065V-02
მწარმოებელი : CUI Inc.
აღწერა : HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUM
სერიები : HSS
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Board Level
პაკეტი გაცივდა : TO-220
დანართის მეთოდი : PC Pin
ფორმის : Rectangular, Fins
სიგრძე : 0.748" (19.00mm)
სიგანე : 0.504" (12.80mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.500" (12.70mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : 2.9W @ 75°C
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 7.24°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 25.92°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • WAVE-40-125

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 40X40X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 40x40x12.5mm

  • WAVE-35-21

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 35X35X21MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x21mm

  • WAVE-23-165

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 23X23X16.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x16.5mm

  • WAVE-23-125

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 23X23X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x12.5mm

  • OMNI-220-18-25-1C

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 18X25MM 1-CLIP TO-220. Heat Sinks omniKlip Heatsink for TO-220, 1 Clip, 18mm Wide, 25mm Long, Aluminum, Black Anodized

  • 658-60ABT4

    Wakefield-Vette

    HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK.