Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-08G-04-C2-R0

KEY Part #: K6263501

ATS-08G-04-C2-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [15986ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$2.57809
  • 10 pcs$2.38683
  • 30 pcs$2.32219
  • 50 pcs$2.19319
  • 100 pcs$2.06415
  • 250 pcs$1.93517
  • 500 pcs$1.87066
  • 1,000 pcs$1.67714

Ნაწილი ნომერი:
ATS-08G-04-C2-R0
მწარმოებელი:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK 40X40X20MM XCUT T766.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, DC ფანები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, AC გულშემატკივრები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები and თერმული - აქსესუარები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-08G-04-C2-R0 electronic components. ATS-08G-04-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-08G-04-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-08G-04-C2-R0 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : ATS-08G-04-C2-R0
მწარმოებელი : Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა : HEATSINK 40X40X20MM XCUT T766
სერიები : pushPIN™
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი : Push Pin
ფორმის : Square, Fins
სიგრძე : 1.575" (40.00mm)
სიგანე : 1.575" (40.00mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.790" (20.00mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 11.58°C/W @ 100 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Blue Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 511-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm

  • 510-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY.

  • 510-14U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY.

  • 122257

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 19275 PROFILE 12. Heat Sinks 19275 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.4x2.17 Inch, High Aspect Ratio

  • PH3N-76.2-19.1-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 76.2X19.1X0.07MM.

  • TG-CJ-60-60-15-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 60X60X15MM.