Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 311505A00000G

KEY Part #: K6234791

311505A00000G ფასები (აშშ დოლარი) [56206ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.74809
  • 5,000 pcs$0.74436

Ნაწილი ნომერი:
311505A00000G
მწარმოებელი:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Დეტალური აღწერა:
BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Board Level Heatsink for TO-5, Cylindrical, Press Fit, Aluminum, Hard Anodized, 9.52mm OD, 10.16mm Height
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - აქსესუარები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები and AC გულშემატკივრები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 311505A00000G electronic components. 311505A00000G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 311505A00000G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

311505A00000G პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : 311505A00000G
მწარმოებელი : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
აღწერა : BOARD LEVEL HEAT SINK
სერიები : -
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Board Level
პაკეტი გაცივდა : TO-5
დანართის მეთოდი : Press Fit
ფორმის : Cylindrical
სიგრძე : -
სიგანე : -
დიამეტრი : 0.317" (8.05mm) ID, 0.375" (9.52mm) OD
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.400" (10.16mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : 1.0W @ 70°C
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 45.00°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 90.00°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Hard Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 511-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 1-1542002-1

    TE Connectivity AMP Connectors

    HEAT SINK BGA 37.5MM 2FIN RADIAL. Heat Sinks 2 Fin Radial 37.5 x 37.5

  • C264-085-3VE

    Ohmite

    HEATSINK AND CLIPS FOR 3 TO-264. Heat Sinks HEATSINK FOR TO-264 3 CLIPS, NO FINISH

  • TXBE032031B

    CTS Thermal Management Products

    HEATSINK PRESS ON BLACK TO-5. Heat Sinks TO-5 Solder Glue Adhesive mt.

  • HS33

    Apex Microtechnology

    HEATSINK FOR DK AND HQ PACKAGES.

  • HS28

    Apex Microtechnology

    HEATSINK SIP.