Ნაწილი ნომერი :
BU400Z-178-HT
მწარმოებელი :
On Shore Technology Inc.
აღწერა :
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
ტიპი :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე) :
40 (2 x 20)
მოედანი - შეჯვარება :
0.100" (2.54mm)
დაუკავშირდით დასრულებას - ერთმანეთთან ურთიერთობა :
Gold
დაუკავშირდით დასრულების სისქეს - ერთმანეთთან ურთიერთობა :
78.7µin (2.00µm)
საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება :
Beryllium Copper
სამონტაჟო ტიპი :
Surface Mount
მახასიათებლები :
Open Frame
მოედანი - შეტყობინება :
0.100" (2.54mm)
დაუკავშირდით დასრულებას - გამოქვეყნება :
Copper
დაუკავშირდით დასრულების სისქეს - შეტყობინება :
Flash
საკონტაქტო მასალა - შეტყობინება :
Brass
საბინაო მასალა :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
ოპერაციული ტემპერატურა :
-55°C ~ 125°C