Bergquist - HIFLOW-105-AC-1.8X.74

KEY Part #: K6153043

HIFLOW-105-AC-1.8X.74 ფასები (აშშ დოლარი) [79254ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.49336
  • 10 pcs$0.44026
  • 50 pcs$0.39460
  • 100 pcs$0.33020

Ნაწილი ნომერი:
HIFLOW-105-AC-1.8X.74
მწარმოებელი:
Bergquist
Დეტალური აღწერა:
HI-FLOW 0.74X1.8.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, DC ფანები, თერმული - აქსესუარები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა and თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Bergquist HIFLOW-105-AC-1.8X.74 electronic components. HIFLOW-105-AC-1.8X.74 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for HIFLOW-105-AC-1.8X.74, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

HIFLOW-105-AC-1.8X.74 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : HIFLOW-105-AC-1.8X.74
მწარმოებელი : Bergquist
აღწერა : HI-FLOW 0.74X1.8
სერიები : -
ნაწილის სტატუსი : Active
გამოყენება : -
ტიპი : -
ფორმის : -
მონახაზი : -
სისქე : -
მასალა : -
წებოვანი : -
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი : -
ფერი : -
თერმული რეზისტენტობა : -
თერმული კონდუქტომეტრი : -

Უახლესი ცნობები

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole