ATS-X53210G-C1-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [5670ცალი საფონდო]
- 1 pcs$7.28036
- 10 pcs$6.87756
- 25 pcs$6.47300
- 50 pcs$6.06844
- Ნაწილი ნომერი:
- ATS-X53210G-C1-R0
- მწარმოებელი:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Დეტალური აღწერა:
- SUPERGRIP HEATSINK 21X21X12.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 21x21x12.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, DC ფანები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - აქსესუარები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები and AC გულშემატკივრები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53210G-C1-R0 electronic components. ATS-X53210G-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X53210G-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-X53210G-C1-R0 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
ATS-X53210G-C1-R0
მწარმოებელი :
Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა :
SUPERGRIP HEATSINK 21X21X12.5MM
სერიები :
superGRIP™
ნაწილის სტატუსი :
Active
ტიპი :
Top Mount
პაკეტი გაცივდა :
BGA
დანართის მეთოდი :
Clip, Thermal Material
ფორმის :
Square, Fins
სიგრძე :
0.827" (21.00mm)
სიგანე :
0.827" (21.00mm)
დიამეტრი :
-
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.492" (12.50mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
11.10°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალა :
Aluminum
მასალის დასრულება :
Blue Anodized
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
ცხელი ნაწილები
- 328990006
- FXE827269T710
- ATS-61270W-C1-R0
- 8-1542003-8
- 5-1542007-8
- 8-1542001-7
- 811102B00000
- 831302B00000
- 825502B02853
- TXP1808ND
- VHS-95
- MHST02525
- APR38-38-12CB/M
- 647-10ABP
- LA363B3CB
- HP1-TO3-CB
- 7-374-2-BA
- PSD1-2-CB
- 7-444-01E-BA
- 7-309-BA
- 7-198-BA
- PVC-1B
- RUR671U
- 2-1963562-4
- 1-1963562-2
- 2-1963558-5
- 2-1963554-4
- 2-1963556-5
- 1-1963552-4
- 1-1963551-4
- 2-1963555-3
- 1-1963554-3
- 1-1963552-5
- 5-1961000-0
- 39880100110
- 2-1542006-0
- TXBF2-050-033U
- APR33-33-12CB/M
- 634-10ABP
- 4-1542012-6
选择你的位置