Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-56006-C4-R0

KEY Part #: K6263917

ATS-56006-C4-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [4950ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$7.06442
  • 10 pcs$6.67396
  • 25 pcs$6.28139
  • 50 pcs$5.88881
  • 100 pcs$5.49619
  • 250 pcs$5.10361
  • 500 pcs$5.00545

Ნაწილი ნომერი:
ATS-56006-C4-R0
მწარმოებელი:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Დეტალური აღწერა:
HEAT SINK 50MM X 45MM X 12.5MM. Heat Sinks maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heatsink, High Performance, No TIM, 50x45x12mm
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - აქსესუარები, AC გულშემატკივრები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა and თერმული - თხევადი გაგრილება ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-56006-C4-R0 electronic components. ATS-56006-C4-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-56006-C4-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-56006-C4-R0 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : ATS-56006-C4-R0
მწარმოებელი : Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა : HEAT SINK 50MM X 45MM X 12.5MM
სერიები : maxiFLOW
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : ASIC
დანართის მეთოდი : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
ფორმის : Rectangular, Angled Fins
სიგრძე : 1.969" (50.00mm)
სიგანე : 1.772" (45.00mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.472" (12.00mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 3.90°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.