CTS Thermal Management Products - APF30-30-13CB

KEY Part #: K6264627

APF30-30-13CB ფასები (აშშ დოლარი) [15107ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$3.09812
  • 10 pcs$3.01439
  • 25 pcs$2.84692
  • 50 pcs$2.67946
  • 100 pcs$2.51199
  • 250 pcs$2.34452
  • 500 pcs$2.17706
  • 1,000 pcs$2.13519

Ნაწილი ნომერი:
APF30-30-13CB
მწარმოებელი:
CTS Thermal Management Products
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED. Heat Sinks 30x30x13mm
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: AC გულშემატკივრები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, DC ფანები and თერმული - აქსესუარები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in CTS Thermal Management Products APF30-30-13CB electronic components. APF30-30-13CB can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for APF30-30-13CB, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

APF30-30-13CB პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : APF30-30-13CB
მწარმოებელი : CTS Thermal Management Products
აღწერა : HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
სერიები : APF
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
ფორმის : Square, Fins
სიგრძე : 1.181" (30.00mm)
სიგანე : 1.181" (30.00mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.500" (12.70mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 2.50°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ