Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 374924B00032G

KEY Part #: K6264960

374924B00032G ფასები (აშშ დოლარი) [11733ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$3.51238

Ნაწილი ნომერი:
374924B00032G
მწარმოებელი:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - აქსესუარები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა and გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 374924B00032G electronic components. 374924B00032G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 374924B00032G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

374924B00032G პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : 374924B00032G
მწარმოებელი : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
აღწერა : HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
სერიები : -
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : BGA
დანართის მეთოდი : Thermal Tape, Adhesive (Included)
ფორმის : Square, Pin Fins
სიგრძე : 1.575" (40.00mm)
სიგანე : 1.575" (40.01mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.394" (10.00mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : 4.0W @ 80°C
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 6.50°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 20.30°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • WAVE-45-12

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 45X45X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 45x45x12mm

  • WAVE-23-165

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 23X23X16.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x16.5mm

  • WAVE-23-125

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 23X23X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x12.5mm

  • 678-39-S

    Wakefield-Vette

    HEATSINK TO-220/TO-247 SCREW.

  • 219-268A

    Wakefield-Vette

    TO-268 HEAT SINK ANODZD.

  • 219-263A

    Wakefield-Vette

    TO-263 HEAT SINK ANODZD.