SBB830-QTY25 ფასები (აშშ დოლარი) [1128ცალი საფონდო]
- 1 pcs$38.35661
- Ნაწილი ნომერი:
- SBB830-QTY25
- მწარმოებელი:
- Chip Quik Inc.
- Დეტალური აღწერა:
- 830 PTS SOLDER-IN BREADBOARD EX. PCBs & Breadboards 830 pts solder-in breadboard Qty 25
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: Solderless Breadboards, ჩამოსხმისა და გაყალბების მოწყობილობა, PCB მარშრუტიზატორები, milling მანქანები, ბარათის გამაძლიერებლები, საფარი, ცხიმი, შეკეთება, პროტოტიპის დაფები დაუცველი, პროტოტიპის დაფები პერფორირებულია and ადაპტერი, ბრეაკოუტ დაფები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in Chip Quik Inc. SBB830-QTY25 electronic components. SBB830-QTY25 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for SBB830-QTY25, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
SBB830-QTY25 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
SBB830-QTY25
მწარმოებელი :
Chip Quik Inc.
აღწერა :
830 PTS SOLDER-IN BREADBOARD EX
სერიები :
Proto-Advantage
ნაწილის სტატუსი :
Active
პროტო დაფის ტიპი :
Breadboard, General Purpose
პლასტმასის :
Plated Through Hole (PTH)
მოედანი :
0.1" (2.54mm) Grid
სქემის ნიმუში :
5 Hole Pad (Single Side)
კონტაქტების Edge :
-
ხვრელის დიამეტრი :
0.039" (1.00mm)
ზომა / განზომილება :
6.60" L x 2.30" W (167.6mm x 58.4mm)
დაფის სისქე :
0.063" (1.60mm)
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
-
-
-
2901367
Phoenix Contact
OPTION CARD COMM EEM-MA600 9VDC. Interface Modules EEM-RS485-MA600 COMM MODULE FOR EEM
-
-
选择你的位置