ATS-51425R-C1-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [6414ცალი საფონდო]
- 1 pcs$5.44705
- 10 pcs$5.14561
- 25 pcs$4.84276
- 50 pcs$4.54009
- 100 pcs$4.23742
- 250 pcs$3.93475
- 500 pcs$3.85908
- 1,000 pcs$3.78341
- Ნაწილი ნომერი:
- ATS-51425R-C1-R0
- მწარმოებელი:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Დეტალური აღწერა:
- HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 19.5MM. Heat Sinks maxiFLOW BGA Heatsink with maxiGRIP Attachment, Low Profile, T412, 42.5x42.5x19.5mm, 72.9mm Fin Tip
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: DC ფანები, თერმული - აქსესუარები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, AC გულშემატკივრები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა and თერმული - თხევადი გაგრილება ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-51425R-C1-R0 electronic components. ATS-51425R-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-51425R-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-51425R-C1-R0 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
ATS-51425R-C1-R0
მწარმოებელი :
Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა :
HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 19.5MM
სერიები :
maxiGRIP, maxiFLOW
ნაწილის სტატუსი :
Active
ტიპი :
Top Mount
პაკეტი გაცივდა :
BGA
დანართის მეთოდი :
Clip, Thermal Material
ფორმის :
Square, Angled Fins
სიგრძე :
1.673" (42.50mm)
სიგანე :
1.673" (42.49mm)
დიამეტრი :
-
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.768" (19.50mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
1.90°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალა :
Aluminum
მასალის დასრულება :
Black Anodized
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
-
-
DHS-B10670-04A
Delta Electronics
HEATSINK ASSY LGA2011 NARROW. Heat Sinks INTEL LGA2011 Cooler for INTEL Xeon Sandybridge-E (130W)
-
-
ATS-X53450P-C1-R0
Advanced Thermal Solutions Inc.
SUPERGRIP HEATSINK 45X45X17.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 45x45x17.5mm
-
ATS-X53450G-C1-R0
Advanced Thermal Solutions Inc.
SUPERGRIP HEATSINK 45X45X12.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 45x45x12.5mm
ცხელი ნაწილები
- 565421-01
- 565415-01
- DV-T268-301E
- 9-1542003-8
- 8-1542003-3
- 1-1542012-7
- 4-1542005-6
- 832700T00000
- 833202B00000
- 8256BPT00000
- 412310B02500
- 821102B04000
- 825802B05300
- TXBF-019-025U
- APR33-33-12CB
- APR27-27-12CB/M
- PSE1-2CB
- 7-362-BA
- 518-95AB-MS4
- 658-60ABT1
- 658-45ABT4
- 637-10ABP
- UP10-TO3-2CB
- 1542335-3
- 2-1963561-7
- FHS-A9020S01
- 2-1963561-2
- 2-1963559-2
- 1-1963556-7
- 1-1963564-7
- 1-1963558-2
- 2-1963552-2
- 2-1963560-5
- 2-1963555-4
- 1-1963558-3
- 2-1963552-5
- 1542548-2
- 39880100030
- 1542319-2
- 1542284-2
选择你的位置