t-Global Technology - PH3N-101.6-38.1-0.07-1A

KEY Part #: K6263634

PH3N-101.6-38.1-0.07-1A ფასები (აშშ დოლარი) [64945ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$0.60206
  • 10 pcs$0.56987
  • 25 pcs$0.55507
  • 50 pcs$0.54002
  • 100 pcs$0.51004
  • 250 pcs$0.48005
  • 500 pcs$0.45004
  • 1,000 pcs$0.42004
  • 5,000 pcs$0.40504

Ნაწილი ნომერი:
PH3N-101.6-38.1-0.07-1A
მწარმოებელი:
t-Global Technology
Დეტალური აღწერა:
PH3N NANO 101.6X38.1X0.07MM.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, AC გულშემატკივრები, DC ფანები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები and თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in t-Global Technology PH3N-101.6-38.1-0.07-1A electronic components. PH3N-101.6-38.1-0.07-1A can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for PH3N-101.6-38.1-0.07-1A, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

PH3N-101.6-38.1-0.07-1A პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : PH3N-101.6-38.1-0.07-1A
მწარმოებელი : t-Global Technology
აღწერა : PH3N NANO 101.6X38.1X0.07MM
სერიები : PH3n
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Heat Spreader
პაკეტი გაცივდა : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი : Adhesive
ფორმის : Rectangular
სიგრძე : 4.000" (101.60mm)
სიგანე : 1.500" (38.10mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.003" (0.07mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : -
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Copper
მასალის დასრულება : Polyester

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 512-12M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-9U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x228.6mm

  • 511-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks H/S 5.21 X 9.00"

  • 511-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm