TG2030-25-25-1 ფასები (აშშ დოლარი) [78588ცალი საფონდო]
- 1 pcs$0.49754
- 10 pcs$0.47078
- 25 pcs$0.45857
- 50 pcs$0.44611
- 100 pcs$0.42136
- 250 pcs$0.39656
- 500 pcs$0.37177
- 1,000 pcs$0.32823
- 5,000 pcs$0.31651
- Ნაწილი ნომერი:
- TG2030-25-25-1
- მწარმოებელი:
- t-Global Technology
- Დეტალური აღწერა:
- THERM PAD 25MMX25MM WHITE.
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - თხევადი გაგრილება, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტის მოდულები and თერმული - აქსესუარები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in t-Global Technology TG2030-25-25-1 electronic components. TG2030-25-25-1 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TG2030-25-25-1, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
TG2030-25-25-1 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
TG2030-25-25-1
მწარმოებელი :
t-Global Technology
აღწერა :
THERM PAD 25MMX25MM WHITE
სერიები :
TG2030
ნაწილის სტატუსი :
Active
გამოყენება :
-
ტიპი :
Conductive Pad, Sheet
ფორმის :
Square
მონახაზი :
25.00mm x 25.00mm
სისქე :
0.0400" (1.016mm)
მასალა :
Silicone Elastomer
წებოვანი :
Tacky - Both Sides
უკან დაბრუნება, გადამზიდავი :
-
ფერი :
White
თერმული რეზისტენტობა :
-
თერმული კონდუქტომეტრი :
2.0 W/m-K
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
PL-2-1-254
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-126
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole
-
CD-02-05-REC-125-N
Wakefield-Vette
THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole
-
PL-2-5-254-H
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft
-
175-6-240P
Wakefield-Vette
THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY. Thermal Interface Products THERMAL INTERFACE PROD TO-220
ცხელი ნაწილები
- A15896-17
- A14561-02
- GP3500ULM--0.125-12-0816
- A15896-11
- A15996-07
- A14565-01
- PC99-100-100-0.06-0
- T69-305-305-0.040
- T69-295-295-0.040-1A
- 5519S-2MIL
- A14696-05
- DC0040/10-PC99AL-0.1
- DC0036/04-PC99-0.06
- DC0039/01-PC99-0.06
- DC0038/07-PC99AL-0.1
- DC0038/04-PC99-0.06
- TG2030S-320-320-2.0-0
- TG4040S-150-150-3.0-0
- T68-2C-120-90-0.05
- PC99AL-100-100-0.1-0
- PC99-100-100-0.12-0
- DC0001/06-PC99-0.06
- PC94-150-150-0.25-0
- PC99AL-150-150-0.1-0
- GPVOU-0.125-01-0816
- GPVOU-0.040-01-0816
- A16365-08
- A16365-04
- A15641-08
- A16017-19
- EYG-A121803S
- 5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM
- TP03
- EYG-M091210SS
- CPU 1.75X1.75
- A16365-20
- A10113-80
- SPK4-0.006-00-1212
- 5519S 210 MM X 155 MM X 0.5 MM
- Q3-0.005-00-11
选择你的位置