ATS-X50170G-C1-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [5509ცალი საფონდო]
- 1 pcs$7.41698
- 10 pcs$7.00669
- 25 pcs$6.59463
- 50 pcs$6.18258
- 100 pcs$5.77035
- 250 pcs$5.35821
- 500 pcs$5.25515
- Ნაწილი ნომერი:
- ATS-X50170G-C1-R0
- მწარმოებელი:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Დეტალური აღწერა:
- SUPERGRIP HEATSINK 17X17X12.5MM. Heat Sinks maxiFLOW superGRIP BGA Heatsink, T766, Blue-Anodized, 16.25x16.25x12.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, თერმული - აქსესუარები, თერმული - თხევადი გაგრილება, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები and თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X50170G-C1-R0 electronic components. ATS-X50170G-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X50170G-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-X50170G-C1-R0 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
ATS-X50170G-C1-R0
მწარმოებელი :
Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა :
SUPERGRIP HEATSINK 17X17X12.5MM
სერიები :
maxiFLOW, superGRIP™
ნაწილის სტატუსი :
Active
ტიპი :
Top Mount
პაკეტი გაცივდა :
BGA
დანართის მეთოდი :
Clip, Thermal Material
ფორმის :
Square, Angled Fins
სიგრძე :
0.669" (17.00mm)
სიგანე :
0.669" (17.00mm)
დიამეტრი :
-
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.492" (12.50mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
11.10°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალა :
Aluminum
მასალის დასრულება :
Blue Anodized
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
510-6U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-1AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
122258
Wakefield-Vette
HEATSINK 15817 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 15817, 12x7.38x3.1 Inch
-
-
ცხელი ნაწილები
- LATO3B5B
- DV-T263-201E
- DA-T268-301E
- 6-1542001-7
- 3-1542002-5
- 506902B00000G
- 831502B03900
- 822812B00000
- 411616B02500
- 833502B00000
- MHSL15055
- APR27-27-12CB/T
- 658-60ABT4
- 634-15ABP
- 658-25ABT2
- 637-20ABP
- 243-3PAB
- 7-404-000-BA
- PSB2-1CB
- 7-339-2PP-BA
- 7-442-01E-BA
- 7-311-BA
- 7-190-BA
- RUR67B1B
- 565418-01
- DHS-B9090-44A
- 2-1963556-7
- 2-1963560-4
- 2-1963559-4
- 1-1963554-7
- 2-1963564-4
- 1-1963564-4
- 2-1963551-7
- 2-1963559-3
- 1-1963564-5
- 1-1963554-5
- 2-1963554-3
- 0372503020
- MHST05040
- 657-15ABPN
选择你的位置