Chip Quik Inc. - TS391SNL250

KEY Part #: K6372333

TS391SNL250 ფასები (აშშ დოლარი) [1336ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$32.40783

Ნაწილი ნომერი:
TS391SNL250
მწარმოებელი:
Chip Quik Inc.
Დეტალური აღწერა:
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO. Solder Paste NoCln 250g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: შედუღების უთოები, პინცეტები, სახელურები, ჯარისკაცის სტენდები, შაბლონები, დისპენსერები, დისპენსერების რჩევები, შედუღება, გაუქმება, რჩევების რჩევები, საქშენები, აქსესუარები, თამბაქო, მოწევა მოპოვება, დამჭერები, სადგამები and Flux, Flux Remover ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Chip Quik Inc. TS391SNL250 electronic components. TS391SNL250 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TS391SNL250, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TS391SNL250 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : TS391SNL250
მწარმოებელი : Chip Quik Inc.
აღწერა : THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
სერიები : -
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Solder Paste
კომპოზიცია : Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
დიამეტრი : -
დნობის წერტილი : 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux ტიპი : No-Clean
მავთულის საზომი : -
პროცესი : Lead Free
ფორმა : Jar, 8.8 oz (250g)
შენახვის ვადა : 12 Months
შენახვის ვადა : Date of Manufacture
შენახვის / მაცივრის ტემპერატურა : 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 395442

    Multicore

    63/37 400 1 .064DIA 14AWG.

  • 397127

    Multicore

    SN62 370 3 .024DIA 22AWG.

  • 1769646

    Multicore

    SOLDER PASTE HF 212 - 500GRAM JA.

  • 49500WS-454G

    MG Chemicals

    SOLDER WIRE WS 3.3 FLUX CORE 0..

  • 4942-454G

    MG Chemicals

    SOLDER LF SN100E RA FLUX.

  • 4935-454G

    MG Chemicals

    SOLDER LF SN100E NO CLEAN.