Ნაწილი ნომერი :
TS391SNL250
მწარმოებელი :
Chip Quik Inc.
აღწერა :
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
კომპოზიცია :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
დნობის წერტილი :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
ფორმა :
Jar, 8.8 oz (250g)
შენახვის ვადა :
12 Months
შენახვის ვადა :
Date of Manufacture
შენახვის / მაცივრის ტემპერატურა :
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)