ATS-55170W-C1-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [10543ცალი საფონდო]
- 1 pcs$3.49916
- 10 pcs$3.40529
- 25 pcs$3.21588
- 50 pcs$3.02673
- 100 pcs$2.83758
- 250 pcs$2.64840
- 500 pcs$2.45922
- 1,000 pcs$2.41192
- Ნაწილი ნომერი:
- ATS-55170W-C1-R0
- მწარმოებელი:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Დეტალური აღწერა:
- HEAT SINK 17MM X 17MM X 24.5MM. Heat Sinks BGA Heatsink, High Performance X-CUT, Square Fins, Double-Sided Thermal Tape, Black-Anodized, 17x17x24.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Საწყობში
- შენახვის ვადა:
- Ერთი წელი
- ჩიპი From:
- ჰონგ კონგი
- RoHS:
- Გადახდის საშუალება:
-
- გადაზიდვის გზა:
- ოჯახის კატეგორიები:
- KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - სითბოს ჩაძირვა, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, გულშემატკივრები - აქსესუარები - გულშემატკივართა კა, DC ფანები, AC გულშემატკივრები and თერმული - აქსესუარები ...
- Კონკურენტული უპირატესობა:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-55170W-C1-R0 electronic components. ATS-55170W-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-55170W-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-55170W-C1-R0 პროდუქტის ატრიბუტები
Ნაწილი ნომერი :
ATS-55170W-C1-R0
მწარმოებელი :
Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა :
HEAT SINK 17MM X 17MM X 24.5MM
სერიები :
-
ნაწილის სტატუსი :
Active
ტიპი :
Top Mount
პაკეტი გაცივდა :
BGA
დანართის მეთოდი :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
ფორმის :
Square, Fins
სიგრძე :
0.669" (17.00mm)
სიგანე :
0.669" (17.00mm)
დიამეტრი :
-
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) :
0.965" (24.50mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება :
-
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი :
8.60°C/W @ 200 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი :
-
მასალა :
Aluminum
მასალის დასრულება :
Black Anodized
Უახლესი ცნობები
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
-
510-6U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-1AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
122258
Wakefield-Vette
HEATSINK 15817 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 15817, 12x7.38x3.1 Inch
-
-
ცხელი ნაწილები
- L093030032CB
- 0372501020
- V6534E1
- 2-1542006-9
- 9-1542004-3
- 8-1542003-9
- 5-1542003-9
- 4-1542003-1
- 1542003-5
- 1-1542001-1
- 821002B00000
- 411910B02500
- 825502B03453
- 834000T00000
- 411615B02500
- 411915B02500
- APR33-33-12CB/T
- APR33-33-12CB/S
- APR27-27-12CB
- 667-10ABPP
- 634-20ABP
- 7-335-000-BA
- PB1ST-69CB
- 7-441-01E-BA
- 1542615-2
- 2-1963557-4
- 1-1963559-4
- 2-1963557-2
- 2-1963556-4
- 1-1963557-5
- 2-1963553-2
- 2-1963552-4
- 1-1963551-7
- 1-1963556-5
- 2-1963551-5
- 39880100090
- 565420-01
- 821902B00000
- 824302B00000
- APR38-38-12CB/S
选择你的位置