Apex Microtechnology - HS13

KEY Part #: K6263940

HS13 ფასები (აშშ დოლარი) [1194ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$37.68945
  • 10 pcs$35.33450
  • 25 pcs$32.97862
  • 50 pcs$31.80091
  • 100 pcs$30.62306

Ნაწილი ნომერი:
HS13
მწარმოებელი:
Apex Microtechnology
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK TO3. Relay Sockets & Hardware DIN Mount Heat Sink 0.8 C/W
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა, თერმული - აქსესუარები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, AC გულშემატკივრები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები and თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Apex Microtechnology HS13 electronic components. HS13 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for HS13, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

HS13 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : HS13
მწარმოებელი : Apex Microtechnology
აღწერა : HEATSINK TO3
სერიები : Apex Precision Power®
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Board Level, Extrusion
პაკეტი გაცივდა : TO-3
დანართის მეთოდი : Bolt On
ფორმის : Rectangular, Fins
სიგრძე : 5.421" (139.70mm)
სიგანე : 4.812" (122.22mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 1.310" (33.27mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 0.40°C/W @ 800 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : 1.48°C/W
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Black Anodized
თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.